Caracterización electroacústica y térmica de un altavoz dinámico de bobina móvil de tipo overhung

Autores/as

  • Nicolás F. Quinteros Universidad de Chile
  • Víctor M. Espinoza Universidad de Chile

Palabras clave:

Altavoces, Impedancia eléctrica, Respuesta en frecuencia, Distorsión armónica total, Modelo de temperatura

Resumen

Los altavoces dinámicos de tipo bobina móvil son los más utilizados en aplicaciones de audio profesional. Sin embargo, en la literatura, su comportamiento electroacústico y térmico no se ha evaluado de manera integral, o bien, muchas veces ha sido escaso o incompleta. Por lo anterior, la presente investigación tiene por objetivo realizar un estudio extendido del comportamiento de un altavoz dinámico de bobina móvil de tipo overhung que reproduce baja frecuencia, a partir de la medición de la impedancia eléctrica de entrada del altavoz. La investigación se realizó en cinco etapas: i) Medición de impedancia eléctrica y obtención de parámetros electroacústicos; ii) Simulación comportamiento electro-mecano-acústico; iii) Medición respuesta en frecuencia y distorsión armónica; iv) Medición del comportamiento térmico, y; v) Obtención del modelo lineal térmico. Los resultados más relevantes dan cuenta de la importancia de medir la impedancia eléctrica a un nivel de voltaje mayor a 0 dBu y modelar las pérdidas por inductancia en alta frecuencia; la utilidad de medir la respuesta en frecuencia en campo cercano y lejano en condición no-anecoica; el aumento de la distorsión armónica a medida que disminuye la frecuencia de la banda de audio, y; la buena estimación del modelo lineal, exceptuando para el comienzo del enfriamiento de la bobina móvil.

 

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Biografía del autor/a

Nicolás F. Quinteros, Universidad de Chile

Universidad de Chile

Departamento de Sonido

Víctor M. Espinoza, Universidad de Chile

Universidad de Chile

Departamento de Sonido

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Publicado

2024-12-25

Cómo citar

[1]
N. F. Quinteros y V. M. Espinoza, «Caracterización electroacústica y térmica de un altavoz dinámico de bobina móvil de tipo overhung», Ingeniare, Rev. chil. ing., vol. 32, dic. 2024.